Intel推动18吋晶圆 芯片生产成本可望再降
一片18吋晶圆所产出的晶粒数量，是现行12吋（300mm）晶圆的二倍以上。
晶圆制造技术可望再上层楼，Intel、三星和台积电周一（5/5）共同宣布，连手推动半导体产业进入18吋（450mm）晶圆世代，预计2012年开始试产。
Intel指出，晶圆尺寸愈大，愈能降低集成电路的制造成本。以计算机芯片为例，一片18吋晶圆所产出的晶粒数量，是12吋（300mm）晶圆的二倍以上。推动大尺寸晶圆不仅能降低每一颗芯片的生产成本，还能透过晶圆与其它资源的有效利用，减少空气污染、温室气体排放与水资源的耗用量。
同时，大尺寸晶圆也意谓着使用者可以用更低的价格，购买到效能更高的电子产品。
推升晶圆面积的尺寸，虽然可为半导体产业带来更低的成本与全面的成长，但是需要整体产业配合、发展一致的业界标准，并调整制程设施与自动化流程，以减少制程升级的风险与转换成本。Intel、三星与台积电表示，将与其它半导体业者合作，确保18吋晶圆所需的组件、基础设施与制造能力，期待将整体产业推向下一个世代。
依过去经验，半导体产业大约每十年推动一个世代，例如第一个8吋（200mm）晶圆厂于1991年投入量产，12吋晶圆则在2001年顺利接棒，其间正好相隔十年。因此，2012年的确是半导体产业进入18吋晶圆的合理时程。
不过，推升晶圆尺寸所需的先进技术和复杂性，亦会导致成本的大幅增加，预计建造一座18吋晶圆厂所需的资金，可能会在数十亿美元之谱。Intel、三星和台积电将持续与国际半导体制造技术产业联盟（International Sematech Manufacturing Initiative, ISMI）合作，以协调建立技术标准化，并整合设备测试能力。
外界推估，18吋晶圆的时程可望承接Intel的22奈米制程时间表。依Intel计划，将在2011年进入22奈米制程，届时18吋晶圆厂若能顺利试产，将把芯片技术推向另一个境界。（
